雷赛分为DMC1000 经济型点位、DMC3000 通用点位、DMC5000 高性能轨迹卡，以及 DMC‑E1000/E3000/E5000 EtherCAT 总线插卡，大量用于 PC‑based 上位机架构非标自动化，配合机器视觉、伺服 / 步进完成点位、插补、电子凸轮、高速锁存触发。下面按行业拆解实际设备案例，标注常用板卡型号、核心工艺需求。
一、3C 电子 & SMT 行业（DMC3000 / DMC‑E3000 为主）
视觉点胶机（4‑6 轴）
板卡：DMC3400 / DMC‑E3064
工艺：XY 运动 + Z 出胶 + R 旋转，视觉定位补偿，直线 / 圆弧插补，高速位置锁存接收相机触发信号；S 型加减速抑制抖动，保证点胶均匀。
关键功能：高速位置比较输出，跟随轨迹同步开启关闭胶阀。
小型贴片机、LED 固晶机
板卡：DMC3600 / DMC‑E3000
工艺：多轴龙门，视觉定位吸嘴取放芯片，高频短距离点位，PVT 运动，编码器全闭环反馈，重复定位精度 ±0.01mm 级别。
PCB 钻孔机、分板机
板卡：DMC5400（轨迹卡）
工艺：XY 平面插补，Z 轴高速下刀，多工位切换，高速 IO 触发主轴启停。
焊锡机器人、超声波焊接机
板卡：DMC3000 系列
工艺：多轴点位 + 简单轨迹，电子凸轮控制送锡，配合温控完成焊接。
二、激光加工行业（DMC5000 高性能轨迹卡）
激光雕刻 / 切割机、小幅面激光焊接机
板卡：DMC5810、DMC5C10（8‑12 轴）
工艺：连续直线、圆弧插补，轨迹前瞻预处理，位置比较输出控制激光开关，拐角自动减速，避免过烧；支持飞行打标（运动中触发激光）雷赛智能。
光伏电池串焊设备
板卡：DMC‑E5000 EtherCAT 卡
工艺：多轴同步、电子凸轮，视觉纠偏电池片，定位精度＜±0.1mm，高速输送跟随焊接头动作。
对比固高 GTS：雷赛 DMC5000 擅长中小幅面激光；大幅面厚板激光更多选用固高。
三、半导体、检测设备（DMC3000 / DMC‑E3000）
晶圆探针台、芯片分选机
板卡：DMC3600
工艺：XY 高精度平台，高速位置锁存，探针接触触发信号读取，多工位分选；编码器反馈补偿机械间隙深圳市雷赛...。
AOI 光学检测、飞针测试机
板卡：DMC3000
工艺：龙门高速扫描运动，相机硬件锁存抓拍，运动和图像采集硬同步，保证图像与位置一一对应。
编带机、分光机
板卡：DMC‑E1000 经济型总线卡
工艺：间歇送料、电子齿轮同步，高速点位分拣元器件。
四、锂电新能源后段设备
锂电池 OCV/IR 检测分选机
板卡：DMC‑E3064 EtherCAT
工艺：XYZ 龙门机械手，读取检测结果，按电芯等级分仓放料；多轴协同、MES 对接上位机数据GitHub。
锂电贴胶、极片检测平台
板卡：DMC‑E5000
工艺：电子凸轮同步跟随走带，不停机贴胶；高速位置比较输出触发检测传感器。
注：锂电高速卷绕、制片机大型产线，雷赛更多使用PAC/LC1000 嵌入式控制器，而非插卡式运动卡。
五、木工、数控专机（DMC5000 / DMC‑E5000）
木工六面钻
板卡：DMC‑E5164 EtherCAT 卡
工艺：多钻包多轴联动，板材进给跟踪，多轴插补打孔开槽；EtherCAT 总线分布式伺服，减少控制柜布线雷赛智能。
数控裁板锯、异形切割设备
板卡：DMC5000 轨迹卡，做插补与跟踪进给。
六、非标自动化、机械手、包装物流
多轴上下料机械手（龙门）
DMC1000（经济型小设备）、DMC3000（中高端）
工艺：龙门 XYZ+R 旋转，点位运动，抓取搬运；经济型项目大量替代进口板卡降本。
丝印机、移印机
DMC3400；电子凸轮实现刮刀与工作台同步。
影像测量仪、半自动三坐标
DMC3000，高精度点位，硬件锁存采集坐标。
物流单件分离、小型分拣设备
DMC‑E3000，多轴同步，传送带跟踪功能，EtherCAT 分布式 IO 扩展深圳市雷赛...。
七、医疗设备（DMC1000 / DMC3000）
生化分析仪、样本处理平台：多轴移液机械手，短行程高频点位运动；对运动平稳、低振动要求高，不做复杂轨迹。
雷赛各板卡选型‑案例速览
表格
| 板卡系列 | 典型案例 | 核心能力 |
|---|---|---|
| DMC1000（脉冲） | 简易机械手、小型检测平台 | 经济型点位，4 轴以内，性价比高 |
| DMC‑E1000（EtherCAT） | LED 分选、简易装配 | EtherCAT 总线，最多 32 轴，适合点位场景 |
| DMC3000 脉冲 | 点胶机、固晶机、AOI、探针台 | S 曲线、PVT、高速锁存 / 比较输出 |
| DMC‑E3000 EtherCAT | 贴片机、锂电分选机 | 总线周期 62.5μs，最大 256 轴，点位优先 |
| DMC5000 脉冲 | 激光切割雕刻、小幅面轨迹加工 | 连续插补、轨迹前瞻，复杂轨迹加工 |
| DMC‑E5000 EtherCAT | 六面钻、光伏串焊、多轴专机 | EtherCAT + 轨迹插补、电子凸轮、传送带跟踪 |
雷赛 VS 固高应用差异小结
雷赛优势场景：中低速点位设备、3C/LED/ 检测、中小型激光、预算敏感国产替代项目；SDK 简单，开发上手快。
固高优势场景：大型五轴 RTCP、机器人动力学解算、glink‑II 私有总线超高同步、大型锂电产线、高端半导体。
脉冲卡性能两者接近；总线卡：雷赛主推标准 EtherCAT；固高有自有 glink‑II+EtherCAT 双总线。
